2012 年 2月 17 日，中国北京—全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布， 其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列（FPGA）以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳（Design Wins）， 为可编程逻辑器件（PLD）行业树立了一个崭新的里程碑。

迄今为止，赛灵思在全球已经出货了数以千计的Virtex?-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆叠硅片互联 (SSI), Kintex?-7 和 Zynq?-7000器件，支持90多个不同的客户， 赢得将近350个设计采纳。 借助赛灵思28nm器件， 工程研发团队可以在赛灵思不同的产品系列之间轻松地进行设计的迁移， 同时可以针对多种不同的应用， 构建可以跨越整个产品系列的 可升级的灵活的系统架构，这些应用包括高性能的防空雷达和视频处理系统，尖端的200G有线通信系统和LTE无线通信设备，超高分辨率的医疗成像，生命科学研究的先进工具，保障行驶安全的汽车驾驶辅助系统，高精工厂自动化设备等等。

L-3 Wescam公司首席技术长官Steve Tritchew表示：“L-3 WESCAM正在使用赛灵思新的28nm产品线来减少电子器件的尺寸和功耗，为我们的监控和目标产品实现新一代先进的视频处理算法。”他指出，“Zynq可扩展处理平台增加了一个高性能的行业标准的双核ARM A9处理器子系统，这将进一步提高我们电子产品的集成度，同时降低设计的复杂性和功耗。我们期待着赛灵思的下一代软件工具能够通过大大减少编译执行的时间，帮助我们加速产品的开发速度。我们也期待着赛灵思能够提供更多开放的、支持行业标准的IP库，这也将帮助我们大大提高IP重用效率。”

采用台积电的28nm HPL高性能低功耗（high-performance/low power）工艺的赛灵思28nm架构和完全针对市场需求而定制的广泛的产品组合，使得赛灵思创造了PLD行业产品出货的最快记录。仅仅用了11个月，赛灵思就出货了五大产品系列的四个系列。和上一代产品仅推出两款产品系列的首批器件发货速度相比， 时间减少了一半以上。赛灵思为加速系统开发和集成， 还同时推出了三个全新的7系列目标设计平台。这些目标设计平台是是赛灵思和生态系统合作伙伴成员即将推出的近 40 款套件中的第一批，用于支持嵌入式和高速连接功能应用，满足汽车、广播、消费、工业和通信等市场的需求。每款套件配套提供的参考设计可为 FPGA 新手和经验丰富的设计人员提供理想的设计起点，有助于迅速完成设计工作，同时实现最佳性能、最低功耗和最高带宽，以及充分利用赛灵思 FPGA 的丰富特性。

“历史表明，第一个在新工艺节点交付产品的PLD厂商，往往能为这些产品的生命周期带来显著的优势”，市场研究公司IHS iSuppli公司首席分析师Jordan Selburn表示，“28nm工艺节点对可编程逻辑器件来说，是至关重要的节点。在28nm工艺上，可编程逻辑器件可以将硬件可编程性与软件可编程性结合在一起，在单个器件上实现更多的系统功能，从而为产业带来高于市场的增速。赛灵思广泛的28nm产品组合，正蓄势待发，准备迎接越来越多的客户需求。”   赛灵思已经完成10多款器件的产品流片（Tape Out），并预计2012年中实现其所有28nm产品组合的样片交付。赛灵思Kintex-7 K325T器件最近已经通过了严格的质量认证，有望于6月季度（in the June quarter）为基础更广泛的客户提供批量生产的器件。完全通过验证而合格的台积电HPL高性能低功耗工艺， 为赛灵思28nm器件赢得了巨大的上市时间优势，同时也提供了与赛灵思积极的发展蓝图相一致并优于前几代工艺的产品良率。    “台积电很高兴能与赛灵思合作， 共同实现其28nm器件的成功出货速度”，台积电北美地区副总裁Sajiv Dalal表示，“针对台积电的28nm HPL工艺技术，我们看到有了越来越多的客户需求。台积电28nm 高性能低功耗HPL工艺为那些先进的技术客户提供了超低漏电、高性能的功能优势，应用涵盖从高性能系统到移动消费领域。”

除了以创纪录的速度为客户提供28nm技术之外，赛灵思Virtex-7系列FPGA驱动了系统最高带宽的不断发展；Kintex-7系列FPGA满足了苛刻的成本和功耗需求；剩下的即将推出的Artix-7系列FPGA则旨在满足大批量、成本敏感类应用市场的需求。另外，赛灵思Zynq-7000 EPP通过将标准的ARM双核处理系统与28nm 可编程逻辑架构完美集成在一起，为新型片上系统（System-on-Chip）提供了无可比拟的系统性能、灵活性以及集成度的优势。在某些应用中，单个Zynq-7000 EPP就足以替代现有的处理器+DSP和FPGA方案。