1.国家集成电路大基金三期正式成立，注册资本3440亿元

据快科技消息，企查查APP显示，近日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本高达3440亿元。股权穿透显示，该公司由19位股东共同持股，国家财政部持股比例最高为17.4419%，然后是国开金融10.4651%、上海国盛8.7209%，其他主要股东中还有不少国家级银行。

有分析认为，大基金三期的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程，可能会重点关注半导体产业链关键的“卡脖子”环节和技术进步，以促进国内集成电路产业的整体发展。三期合计，大基金的总规模已达6868.5亿元。

2.东芝新300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

据东芝半导体及存储公司官网23日发布的消息，当天在位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社举行仪式，庆祝新的300 mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼竣工。东芝目前将进行设备安装，争取在2024财年下半年量产。

一期工程全面投产后，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。

随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化，需求将持续强劲增长。东芝于2022财年下半年在加贺东芝电子现有工厂开始在一条新的300毫米生产线上开始功率半导体生产。展望未来，该公司将通过新工厂扩大产能，进一步为碳中和做出贡献。